北京君正300223公司概况

所属行业：	电子元器件制造业	区域：	北京	发行价(元)：	43.8000
公司网址：	http://www.ingenic.com	电话：	86-10-56345005	董事长：	刘强
控股股东：	北京屹唐盛芯半导体产业投资中心(有限合伙)(持股比例12.5700%)
公司简介：
公司一直从事集成电路设计业务，主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。已发展成为一家国内外领先的32位嵌入式CPU芯片供应商，是掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。公司产品主要应用于移动便携设备领域，如便携消费电子、便携教育电子、移动互联网终端设备等细分市场。公司基于XBurst内核的Jz47系列嵌入式处理器凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势，已成为我国出货量、应用领域最广的自主创新微处理器产品。

北京君正300223公司基本资料

公司名称：	北京君正集成电路股份有限公司
英文名称：	INGENIC SEMICONDUCTOR CO., LTD.
证券简称：	北京君正	证券代码：	300223.SZ
曾用名  ：
法人代表：	刘强	总经理  ：	刘强
董    秘：	张敏	独立董事：	王艳辉,周宁,叶金福,肖利民
联系电话：	86-10-56345005	传    真：	86-10-56345001
电子邮件：	investors@ingenic.com	邮政编码：	100193
工商登记：	911100007776681570	注册地址：	北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113
办公地址：	北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
经营范围：	32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售
主营业务：
研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片；计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发；销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备；技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训；技术检测；货物进出口、技术进出口、代理进出口；出租办公用房、商业用房。(市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

北京君正300223上市发行相关

成立日期：2005-07-15	发行数量(万股)：发行价区间：56.0000--20.0000
上市日期：2011-05-31	预计募资(万元)：32661.00	发行价格(元)：43.8000
首日开盘价：41.21元	实际募资(万元)：87600.00	发行市盈率：42.8600
主承销商：齐鲁证券有限公司	上市保荐人：齐鲁证券有限公司	发行中签率：10.1422

北京君正300223关联交易

关联公司	公告日期	公司性质	关联交易金额(万)	交易方式	支付方式
北京华如科技股份有限公司	2024-04-13	同一关键人员	850.00	租赁	现金
北京武岳峰中清正合科技创业投资管理有限公司,常州武岳峰仟朗二期咨询合伙企业(有限合伙)	2024-04-13	公司其它关联方	10000.00	购买资产	现金
北京华如科技股份有限公司	2023-04-10	同一关键人员	911.93	租赁	现金
北京华如科技股份有限公司	2022-04-09	同一关键人员	1200.00	租赁	现金
北京华如科技股份有限公司	2022-04-09	同一关键人员	962.21	租赁	现金
仟品(上海)股权投资管理有限公司	2021-11-09	同一关键人员	10000.00	共同投资	现金
仟品(上海)股权投资管理有限公司	2021-07-16	同一关键人员	10000.00	共同投资	现金
北京亦庄国际新兴产业投资中心(有限合伙),北京集成电路设计与封测股权投资中心(有限合伙)等	2020-09-09	潜在股东,同一关键人员	590534.91	收购资产	现金,股权
北京亦庄国际新兴产业投资中心(有限合伙),北京集成电路设计与封测股权投资中心(有限合伙)等	2020-05-19	潜在股东,同一关键人员	590534.91	收购资产	现金,股权
北京华如科技股份有限公司	2019-12-30	同一关键人员	2400.00	租赁	现金