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涨停分析：中芯国际业绩超预期；台积电或限制AI芯片出货；公司聚焦中高端封装业务，全部产品基本均为QFN/DFN、Hybrid-BGA、WBLGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等
涨停分析：中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会
涨停分析：华为公布半导体封装新专利；长鑫新桥获大基金百亿增资
涨停分析：Chiplet技术已成为算力芯片主流方案，Chiplet板块普涨；2023世界半导体大会即将举办，半导体板块持续走强
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甬矽电子[688362]净利润增长率
![甬矽电子[688362]净利润增长率](http://finance.sina.com.cn/cj/qimg/stockimg/sh688362/cwbl_jlrzzl.png)
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甬矽电子[688362]主营业务收入(亿元)
![甬矽电子[688362]主营业务收入(亿元)](http://finance.sina.com.cn/cj/qimg/stockimg/sh688362/cwbl_zyywsr.png)
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甬矽电子[688362]每股资本公积金
![甬矽电子[688362]每股资本公积金](http://finance.sina.com.cn/cj/qimg/stockimg/sh688362/cwzk_mgzbgj.png)
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甬矽电子[688362]现金流量比率
![甬矽电子[688362]现金流量比率](http://finance.sina.com.cn/cj/qimg/stockimg/sh688362/cwbl_hbldzcl.png)
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